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陶瓷封装基盒

陶瓷封装基盒


陶瓷封装基盒具有耐湿性好、机械强度高、热膨胀系数小、热导率高、绝缘性和气密性好等特性。主要用于晶体振荡器、晶体谐振器、声表滤波器、晶体滤波器等电子元件,广泛应用于智能手机、网络通讯、智能家居、家电、汽车电子、智能穿戴、安防、笔记本电脑及数码等领域。